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스카이브 핀 방열판
압출 기술로 핀 밀도를 달성할 수 없는 경우 스카이브 핀 방열판이 압출 방열판을 대체할 수 있습니다. 스카이브 핀 방열판은 구리 또는 알루미늄으로 만들 수 있으며 일반적으로 0.5(0.020인치) 두께의 방열판이 있습니다.
압출 기술로 핀 밀도를 달성할 수 없는 경우 스카이브 핀 방열판이 압출 방열판을 대체할 수 있습니다. 스카이브 핀 방열판은 구리 또는 알루미늄으로 만들 수 있으며 일반적으로 0.5(0.020인치) 두께의 방열판이 있습니다.
스키브 핀 방열판: 기계를 통과할 때 보드를 특정 각도로 긁어 방열판을 형성하고 구부립니다. 반복 절단을 통해 일정한 간격과 구조를 형성하여 공냉식 조건에서 고출력 장비를 냉각하는 데 사용할 수 있습니다. 스티칭 핀 공정과 비교하여 이 공정은 냉각 용량을 8-15% 증가시킬 수 있습니다. 혁신적인 고밀도, 고성능, 높은 종횡비 및 우수한 성능으로 방열을 선도합니다.&;
매개변수 방열판의
재료 | 사양 | 애플리케이션 |
알루미늄 6063 | 4피트 최대 프로필 너비 | 제한된 공간 |
순동 110 | &;= 프로파일 길이 10 | 강제 통풍 |
40:1 핀 높이 대 최소 갭 비율 | 서버 | |
&;= 최대 핀 높이 50mm | 네트워킹 / 통신 보드 | |
0.2 – 1.0 핀 두께 |
핀 튜브 라디에이터는 일반적으로 공기를 가열하거나 냉각하는 데 사용되며 구조가 콤팩트하고 단위 열 전달 면적이 큰 특징이 있습니다. 섬유, 인쇄 및 염색, 석유, 화학 산업, 건조, 전력 등과 같은 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 가장 널리 사용되는 핀 방열판은 현재 강철 알루미늄 핀 튜브 (권취 강철 알루미늄 복합 핀 튜브, 압연 강재 알루미늄 복합 핀 튜브)는 강관의 내압성과 알루미늄의 효율적인 열전도율을 활용하여 특수공작기계에 컴파운딩됩니다. 접촉 열 저항은 210℃의 작동 조건에서 거의 0입니다.
긁힌 방열판을 만들기 위해 날카로운 칼을 사용하십시오. 칼이 재료 위를 지나갈 때 작은 두께의 금속을 구부린 다음 수직으로 구부려 방열판을 형성합니다. 깎은 지느러미는 한 조각의 재료로 만든 다음 최종 응용 프로그램의 요구 사항에 따라 일정 길이로 자릅니다.&;
핀이 얇기 때문에 취급 중 손상되지 않도록 주의해야 합니다. 손상을 방지하기 위해 방열판 위에 실드를 배치하는 것이 좋습니다.
Sink의 일부 적용